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Fiabilité des systèmes embarqués, état des lieux technologique et perspectives – 08/12/15 – 09h00

7 janvier 2020 @ 11 h 17 min

Les pôles de compétitivité ASTech Paris Region, MOV’EO, la filière Normandie AeroEspace et CAP’TRONIC s’engagent afin de relever les défis technologiques des moyens de transport du futur plus électriques et plus décarbonés, et vous proposent d’échanger le 8 décembre prochain autour de la fiabilité des systèmes électroniques embarqués.

L’aéronautique est entre autres particulièrement concernée. L’avion de demain fera de plus en plus de place aux systèmes embarqués, avec notamment d’importants travaux concernant l’électrification de la nacelle, la gestion centralisée de ses systèmes électriques, et au-delà, la mise en réseau des systèmes et gestion de la puissance électrique. Le domaine spatial, avec la propulsion des lanceurs, et la propulsion plasmique des satellites, est aussi touché. Les hyperfréquences, et par extension les secteurs dans lesquels elles sont utilisées, font également partie des domaines impliqués.

Pour le secteur automobile, les travaux autour de la fiabilité des composants sont déclinés selon différents niveaux : la maîtrise de la fiabilité dès la conception et en intégrant les processus industriels, la quantification de la fiabilité des produits par des études de vieillissement, l’analyse des défaillances précipitées (approche statistique et physique de la défaillance).

Ce séminaire sera l’occasion d’aborder de nombreux projets collaboratifs et de renforcer les synergies automobile – aérospatial.

Programme prévisionnel :

  • 09h00 – Accueil café
  • 09h15 – Introduction
  • 09h30 – Concepts et principes de la sûreté de fonctionnement et de la fiabilitéThales AVIONICS (Vincent BRINDEJONC – Expert en sûreté de Fonctionnement)
  • 10h00 – Enjeux de la Fiabilité et de la Sûreté de Fonctionnement
    • Volet aéronautique : DASSAULT (Jean Marc LE PEUVEDIC)
    • Volet automobile : PSA
  • 11h00 – Pause
  • 11h30 – Pitch des participants
    • Cap Tronic, Mov’eo & NAE : en 1 slide et 3 min par personne, la parole est donnée à l’assistance pour présenter une compétence originale ou une idée de projet sur le thème de la Fiabilité des systèmes et des Composants.
    • Slide à envoyer impérativement 2 jours avant à geoffroy.martin@pole-moveo.org
  • 12h00 – Profil de vie et méthodologie
    • FIRST MFP – VALEO (David DELAUX – Group Reliability Director)
  • 12h30 – Cocktail – échanges
  • 13h30 – Matériaux pour l’électronique – GaN – SiC
    • Projet MeGan- Labinal Power System (Regis MEURET – Expert émérite de Safran Power)
      • Le projet MeGan (Module Electronique en GaN Nitrure de Gallium) vise à développer une filière de fabrication de modules électroniques de puissance des véhicules électriques. Composés de nitrure de gallium, ces modules permettront d’accroître leurs performances à moindre coût.
    • Projet R&T de chez ASTECH 
  • 14h30 – Nouveaux matériaux pour les systèmes embarqués
    • Projet ACCEA – Zodiac AeroSafety Systems
      • Le projet ACCEA (Amélioration des conductivités des composites pour les équipements aéronautiques) consiste au remplacement d’éléments métalliques dans les avions par des composites tout en conservant les propriétés mécaniques et la conductivité.
    • Impact sur les différences de comportements électromagnétiques des architectures vis-à-vis d’agresseurs externes ou de sources de bruit internes – IRSEEM (Olivier MAURICE – Directeur de la Recherche et du Développement de l’ESIGELEC)
  • 15h30 – Pause
  • 16h00 – Les technologies liées à la connectique
    • Utilisation de la réflectométrie pour fiabiliser les câbles d’un système – CEA LIST (Josy COHEN – Responsable de projet – Ingénieur Chercheur Département Architecture, Conception et Logiciel Embarqué)
    • Projet SIEMSTACK – HYPERTAC
      • Le projet SIEMSTACK (Solutions d’Interposeur Electrique pour Module à STACKER) a pour objet l’étude et la réalisation d’une solution d’interconnexion électrique innovante pour les systèmes électroniques miniaturisés.
  • 17h00 – Technologies des bobinages des moteurs électriques embarqués et analyse de leur fiabilité – Laboratoire LSEE (Daniel ROGER – Professeur à l’Université d’Artois)
    • Les convertisseurs électroniques plus compacts et plus performants imposent des contraintes en tension très sévères aux bobinages des moteurs électriques. L’exposé analyse la nature de ces contraintes et leur influence sur la durée de vie du système d’isolation électrique des bobinages des machines embarquées et propose des éléments de solution.
  • 17h30 – Synthèse par IEEE (Hichame MAANANE)
  • 18h00 – Verre de l’amitié

 

Pour vous inscrire, merci de renseigner le formulaire ICI.

Détails

Date :
7 janvier 2020
Heure :
11 h 17 min
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