L’axe Recherche, Technologie et Innovation de Normandie AeroEspace lance régulièrement des études bibliographiques afin d’identifier des verrous technologiques, faire un état des lieux d’une technologie.
La Fiabilité des Systèmes et des Composants est un axe majeur de la RTI chez NAE, un des leviers de cette fiabilité concerne le management thermique et nous vous proposons ici de retrouver l’étude sur la dissipation thermique dans les composants/systèmes électroniques.
Ce document se veut être un outil afin de vous aider dans la compréhension des phénomènes liés à la dissipation thermique et des solutions pouvant être mises en œuvre. Il vous permettra d’appréhender leur efficacité mais également les éventuels difficultés de mise en œuvre.
Les acteurs qui ont œuvré dans la réalisation de cette étude bibliographique restent bien entendu à votre disposition pour vous informer et vous renseigner sur vos questions éventuelles.
Étude sur la dissipation thermique dans les composants/systèmes électroniques
Sur ce sujet, vous pouvez également consulter la présentation du Tech Hour sur la Dissipation Thermique.
Bonne lecture