Venez partager un temps d’échanges sur des thèses en cours au sein de la communauté CFF, et en rapport avec la Fiabilité des Composants et Systèmes Electroniques.

Caractérisation thermo-mécanique des matériaux et des interfaces, en vue de prédire la fiabilité des Circuits imprimés

La simulation numérique est adoptée couramment pour essayer d’anticiper les défaillances dans les circuits imprimés.

Cependant, les résultats ne peuvent être quantitatifs si les données matériaux ne sont pas fiables. Ainsi, nos travaux visent à développer des simulations numériques prédictives, avec des données « matériaux » mesurées sur les constituants réellement employés dans les PCBs. Ce couplage numérique-caractérisation est systémique au sein des travaux menés au LEM3.

Cette présentation se fera en visio-conférence de 13h00 à 14h00 et est ouvert à tous sous réserve d’inscription au préalable sur : CLIQUEZ ICI POUR VOUS ENREGISTRER.

Avec le partenariat de ASTech Paris Region, Next Move et NAE.

Nous restons à votre disposition pour toutes questions éventuelles sur cff@nae.fr.