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SUMMARY:Tech Hour – Les matériaux d’âmes pour les structures composites – 30/04/19
DESCRIPTION:Date : 30/04/19 \nHoraire : 12h30 – 13h30 \nFormat : Visio conférence (WEB EX) \nProgramme : Les matériaux d’âmes pour les structures composites – Etudes sur les nouvelles géométries \nDans l’industrie des composites\, l’âme d’un panneau sandwich est souvent constitué d’un nid d’abeilles sur lequel sont apposées des peaux à base de résine et de fibres. L’assemblage procure ainsi au panneau une résistance en flexion plus importante\, une plus grande capacité de déformation (selon le type d’âme utilisé)\, ainsi qu’un taux de vide avoisinant les 95 % permettant un allégement du matériau\, comparativement à une fabrication monolithique. \nLes structures d’âmes des panneaux composites servent à renforcer la résistance d’un élément tout en garantissant une légèreté maximale et peuvent être constitués principalement de papier carton\, de matières thermoplastiques synthétiques\, d’alliages métalliques\, de polymères ou de composites. \nLes applications sont nombreuses dans l’aéronautique et les structures ne cessent d’évoluer pour gagner en légèreté\, en résistance mécanique\, en durabilité\, etc… Cependant\, le développement de nouvelles structures s’accompagne de challenges à relever\, tels que l’allègement des structures existantes\, la multifonctionnalité\, l’augmentation générale des caractéristiques mécaniques… \nL’exposé\, ouvert à tous\, se propose de présenter les résultats d’études de performances de plusieurs matériaux d’âmes et quelques projets d’applications pour le secteur aéronautique et spatial. \nL’intervention sera réalisée par Frédéric BRUN\, Responsable R&D de Engineering Composite 3D\, qui a réalisé des travaux sur l’optimisation des structures ultralégères par approche géométrique en amont… \nTech Hour en partenariat avec : \nASTech Paris Region : ASTECH Paris Region\, pôle de compétitivité\, vise à accroitre en Ile de France les positions de leader européen de l’industrie des secteurs Lancement spatial\, Aviation d’affaires\, Propulsion et Equipements par l’innovation. \nLe pôle MEDEE : La mission de MEDEE\, Association Professionnelle et Scientifique en Génie Electrique\, est d’être aux côtés de votre entreprise pour l’aider à concevoir des produits et des systèmes à haute valeur ajoutée\, au service de votre stratégie commerciale et technologique et des enjeux énergétiques du futur. \nACSIEL Alliance Électronique : syndicat de l’électronique qui regroupe les ex-adhérents du GIXEL\, du SITELEC\, du SIMTEC et du GFIE. \nMov’eo : le pôle de compétitivité pour l’automobile et la mobilité propre et intelligente. \n\nInscription gratuite mais obligatoire en renseignant le formulaire suivant : CLIQUEZ ICI \n \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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