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SUMMARY:Salon Paris Space week - 2 et 3 avril 2019 - Paris
DESCRIPTION:PRÉSENTATION DE PARIS SPACE WEEK \nPSW a pour objectif d’apporter une réponse technologique concrète aux porteurs de projets / donneurs d’ordre d’agences\, PRIMES\, OEMS\, PME\, ETI ou Structures de recherche à la recherche de solutions technologiques innovantes et adaptées à un projet industriel ou de service. \nLa prochaine édition aura lieu le 02 – 03 avril 2019 . \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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SUMMARY:Formation - Architecture Cybersécurité des Systèmes Industriels - Cap'Tronic / NAE - du 16 au 18 avril 2019
DESCRIPTION:OBJECTIF: \nCette formation\, organisée par Cap’Tronic en partenariat avec NAE (Normandie AeroEspace) a pour objectif de sensibiliser les participants aux principaux risques cyber afin de concevoir des produits et des systèmes industriels plus robustes. Seront présentés\, les schémas d’attaques cyber en milieu industriel\, les principes de sécurité en profondeur\, la cryptologie\, les mesures à prendre liées à l’analyse des risques de l’ISO 27002\, de l’ISO 27005 et IEC62443. \n\nLe coût de la cybercriminalité dans le monde est évalué\, en 2018\, à 600 milliards d’euros. Les produits ou systèmes industriels qui sont livrés aujourd’hui aux clients ne sont globalement pas à l’épreuve d’attaques souvent basiques. Une entreprise doit prendre en compte la gestion des risques associés à ces menaces. L’architecture des produits\, des systèmes et des projets doit ensuite être repensée pour intégrer la dimension cybersécurité. \nINTERVENANT:\nM. Jérémy Quintard – Société SERMA SAFETY SECURITY \nJérémy QUINTARD est ingénieur en Cyberdéfense\, diplômé de l’ENSIBS et consultant sécurité informatique. Au fil des années (5 ans) il s’est doté d’une expérience dans des domaines variés (militaire\, médical\, industrie\, transport) au travers d’expérimentations personnelles et professionnelles. Ces dernières lui ont permis d’appréhender les contraintes de la cybersécurité du monde industriel d’aujourd’hui. Il reprend également la gestion des formations en qualité de chef de projet. Jérémy QUINTARD à travers son expérience de consultant sécurité informatique a pu former de nombreuses personnes à la sécurité des systèmes industriels. \nPROGRAMME :\n\nMODULE 1 : Contexte cyber en milieu industriel\nMODULE 2 : Cycle de vie du développement sécurisé (SDLC)\nMODULE 3 : La sécurité en profondeur\nMODULE 4 : Cryptologie\nMODULE 5 : Analyse de risque cyber\nMODULE 6 : Architecture sécurisée\nMODULE 7 : Assurance sécurité et évaluation des fournisseurs\n\n  \nPUCBLIC:\n\n\nPublic concerné : Cette formation cible les ingénieurs ou architectes en charge de la conception d’un produit ou système communicant ainsi que les professionnels de la sécurité IT responsables en sécurité industrielle\, consultants\, auditeurs en sécurité industrielle.\nPrérequis : Une bonne connaissance générale en informatique avec quelques notions en architecture informatique ou réseau industriel sont souhaitables. Aucune expérience en sécurité informatique n’est nécessaire.\n\n  \n\nPlus d’informations en cliquant ici  \n \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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SUMMARY:Appel à Candidatures ASTech - MBDA - 24/04/19
DESCRIPTION:ASTech et MBDA vous donnent l’opportunité de faire connaître vos compétences sur des thèmes technologiques d’intérêt pour MBDA (Cf. ci-dessous). \nLa rencontre organisée le 24 avril 2019 avec les entreprises sélectionnées sera l’occasion de travailler ensemble à l’élaboration de projets collaboratifs sur la base de vos compétences et des besoins exprimés (FUI/PSPC\, Rapid\, PIA\, EDIDP*\, …). \nLe Pôle ASTech vous aidera ensuite à concrétiser les premiers échanges de cette journée (identification du meilleur guichet de financement\, constitution des consortia\, maturation des dossiers\, … et in fine étude pour la labellisation des dossiers). \nPar ailleurs\, ASTech et MBDA invitent toute PME/ETI qui souhaite apporter une brique technologique ou présenter un sujet de projet à caractère « Défense »\, hors thème ci-dessous\, à déposer également un dossier. \nEnfin\, il est important pour nous de savoir si votre société souhaite se positionner en tant que leader ou en tant que partenaire dans le cas d’un projet collaboratif. \nNous vous invitons à déposer votre candidature ici au plus tard le 24 mars 2019. \nChaque candidature sera étudiée avec intérêt.\nLes entreprises dont la ou les propositions auront été sélectionnées seront invitées le 24 avril 2019 dans les locaux MBDA du Plessis-Robinson (92) pour approfondir les axes possibles de collaboration. \n\nThèmes technologiques d’intérêt pour MBDA\nMini UAV\nSimulation/Augmented Reality\nHMI COTS\nTrusted AI\nEco-design\nALM : manufacturing technics\, mechanical performance\nLive management using HUMS\nEnergy storage & management (Fuel cell)\n\nN’hésitez pas à candidater… \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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LOCATION:MBDA\, 1 Avenue Réaumur\, Le Plessis-Robinson\, 92350\, France
CATEGORIES:Salons – Conferences
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SUMMARY:4.0 en pratique : L'analyse d'image en production - 25/04/19
DESCRIPTION:1h entre 12h30 et 13h30 en visio-conférence pour découvrir des compétences « Industrie du futur » le dernier jeudi de chaque mois \nProgramme : L’analyse d’image en production (Informations détaillées à venir) \n\n12h30 : Millenium 3D – ARTEC\n\nDu scanner à l’imprimante 3D en passant par les logiciels\, Millénium 3D est à la pointe des dernières technologie. Au travers de cet atelier\, Millenium 3D feront la présentation des scanners 3D Artec Spider. Ce sont des scanners portatifs pour la numérisation de petits objets aux détails complexes tels que des bords acérés ou des côtes fines. Ils offrent une précision constante et des couleurs brillantes. Conçu à partir d’une caméra vidéo 3D\, le scanner filme en 3D votre objet en quelques secondes\, capturant ainsi des mesures précises en haute résolution : ce qui permet des applications illimitées\, sans utiliser d’équipement supplémentaire. \n\n13h00 : Visionic\n\nVisionic conçoit et propose des solutions de contrôle et de guidage optique dans les process complexes de production\, afin d’améliorer la performance industrielle. Visionic bénéficie de 25 ans d’expérience dans le domaine de la vision\, avec une équipe d’experts dans l’optique\, l’informatique\, la robotique\, la mécanique et l’électronique. \nLors de cet atelier\, Visionic vous présentera les solutions Intellicheck\, logiciel de vision industrielle pour le contrôle\, la mesure et le guidage robot et Robocheck – le système embarqué de contrôle de vision industrielle. \n\nPour vous inscrire : CLIQUEZ ICI \nLes autres 4.0 en pratique auront lieu chaque dernier jeudi à 12h30 .  \nNous vous enverrons le programme prochainement \n \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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SUMMARY:Tech Hour – Les matériaux d’âmes pour les structures composites – 30/04/19
DESCRIPTION:Date : 30/04/19 \nHoraire : 12h30 – 13h30 \nFormat : Visio conférence (WEB EX) \nProgramme : Les matériaux d’âmes pour les structures composites – Etudes sur les nouvelles géométries \nDans l’industrie des composites\, l’âme d’un panneau sandwich est souvent constitué d’un nid d’abeilles sur lequel sont apposées des peaux à base de résine et de fibres. L’assemblage procure ainsi au panneau une résistance en flexion plus importante\, une plus grande capacité de déformation (selon le type d’âme utilisé)\, ainsi qu’un taux de vide avoisinant les 95 % permettant un allégement du matériau\, comparativement à une fabrication monolithique. \nLes structures d’âmes des panneaux composites servent à renforcer la résistance d’un élément tout en garantissant une légèreté maximale et peuvent être constitués principalement de papier carton\, de matières thermoplastiques synthétiques\, d’alliages métalliques\, de polymères ou de composites. \nLes applications sont nombreuses dans l’aéronautique et les structures ne cessent d’évoluer pour gagner en légèreté\, en résistance mécanique\, en durabilité\, etc… Cependant\, le développement de nouvelles structures s’accompagne de challenges à relever\, tels que l’allègement des structures existantes\, la multifonctionnalité\, l’augmentation générale des caractéristiques mécaniques… \nL’exposé\, ouvert à tous\, se propose de présenter les résultats d’études de performances de plusieurs matériaux d’âmes et quelques projets d’applications pour le secteur aéronautique et spatial. \nL’intervention sera réalisée par Frédéric BRUN\, Responsable R&D de Engineering Composite 3D\, qui a réalisé des travaux sur l’optimisation des structures ultralégères par approche géométrique en amont… \nTech Hour en partenariat avec : \nASTech Paris Region : ASTECH Paris Region\, pôle de compétitivité\, vise à accroitre en Ile de France les positions de leader européen de l’industrie des secteurs Lancement spatial\, Aviation d’affaires\, Propulsion et Equipements par l’innovation. \nLe pôle MEDEE : La mission de MEDEE\, Association Professionnelle et Scientifique en Génie Electrique\, est d’être aux côtés de votre entreprise pour l’aider à concevoir des produits et des systèmes à haute valeur ajoutée\, au service de votre stratégie commerciale et technologique et des enjeux énergétiques du futur. \nACSIEL Alliance Électronique : syndicat de l’électronique qui regroupe les ex-adhérents du GIXEL\, du SITELEC\, du SIMTEC et du GFIE. \nMov’eo : le pôle de compétitivité pour l’automobile et la mobilité propre et intelligente. \n\nInscription gratuite mais obligatoire en renseignant le formulaire suivant : CLIQUEZ ICI \n \n\nPartager \n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nFacebook\n\n\n    \n    \n\n\n	\n	\n\n \nTwitter\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nWhatsapp\n\n\n  \n    \n  \n \n\n\n\n\n\n \nLinkedin\n\n\n  \n    \n  \n \n\n  \n\n \nEmail
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