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Les Rendez-Vous Fiabilité du CFF – Approche microstructurale pour l’évaluation du vieillissement des assemblages électroniques sans plomb en fatigue thermomécanique

janvier 11 @ 13 h 00 min - 14 h 00 min

Venez partager un temps d’échanges sur des thèses en cours au sein de la communauté CFF, et en rapport avec la Fiabilité des Composants et Systèmes Electroniques.

Ne manquez pas l’intervention de Emna BEN ROMDHANE de l’IRT St Exupéry sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre l’effet de la microstructure des joints de brasure sur leur comportement en cyclage thermique. L’évolution de la microstructure des brasures SnAgCu au cours du cyclage thermique a été étudiée. Les propriétés microstructurales des joints brasés après refusion ont été aussi implémentées dans les modèles éléments finis pour étudier l’impact de ces caractéristiques sur la réponse des brasures SAC au cours des cycles thermiques.

Cette présentation se fera en visio-conférence de 13h00 à 14h00 et est ouvert à tous sous réserve d’inscription au préalable sur : CLIQUEZ ICI POUR VOUS ENREGISTRER.

Avec le partenariat de ASTech Paris Region, Next Move et NAE.

Nous restons à votre disposition pour toutes questions éventuelles sur cff@nae.fr.