-
Les Rendez-Vous Fiabilité du CFF – Approche microstructurale pour l’évaluation du vieillissement des assemblages électroniques sans plomb en fatigue thermomécanique
Les Rendez-Vous Fiabilité du CFF – Approche microstructurale pour l’évaluation du vieillissement des assemblages électroniques sans plomb en fatigue thermomécanique
Venez partager un temps d'échanges sur des thèses en cours au sein de la communauté CFF, et en rapport avec la Fiabilité des Composants et Systèmes Electroniques. Ne manquez pas l'intervention de Emna BEN ROMDHANE de l'IRT St Exupéry sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre […]
