A l’occasion de son congrès annuel qui s’est tenu le 28 mai 2026 sur le campus de l’INSA Toulouse, l’Ecole Doctorale GEETS a doublement distingué les travaux de recherche de l’équipe CS du Laplace par l’attribution de deux Prix d’Excellence de Thèses soutenues en...
Infineon has expanded it its CoolGaN BDS 40 V G3 bidirectional switch (BDS) family with two new devices, the IGK048B041S and IGK120B041S. The new additions reduce PCB footprint by up to 82 percent and cut component count in half. For engineers designing within the...
Sous la houlette du fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon quelques 62 partenaires européens, issus des mondes universitaires et industriels, ont décidé d’unir leurs forces en vue de développer une électronique de puissance intelligente et avancée, plus...
La fiabilité des interconnexions par billes de soudure de type BGA (Ball Grid Array) constitue aujourd’hui un défi technologique majeur pour l’industrie électronique, confrontée à des exigences toujours plus strictes en matière de miniaturisation, de performance et de...
Le spécialiste français de l’impression 3D Lynxter annonce le lancement du SIL-004, un matériau silicone présenté comme « le premier au monde directement imprimable en 3D » conforme aux normes alimentaires FDA CFR 21 177-2600. Exempt de BPA et de PFAS, ce matériau...
Notre tour de France s’arrête cette fois-ci en Ile-de-France, région phare de notre territoire puisqu’elle accueille notre chère capitale, un réseau très étendu d’entreprises et d’acteurs qui participent fortement à l’économie et bien sûr un patrimoine très riche,...
