11 05 2026 | Actualité Aéronautique
Pékin, Hong Kong et Macao ont signé le 30 avril quatre nouveaux accords de coopération aéronautique, dont un spécifiquement consacré à la certification de type du futur gros‑porteur C929 de COMAC, appelé à rivaliser avec les Boeing 787 et Airbus A350 sur le...
4 05 2026 | Innovation et technologique
Cet article explique comment les jumeaux numériques peuvent contribuer à redéfinir la méthodologie de conception des semi-conducteurs et des systèmes utilisés dans l’industrie automobile, afin de permettre la création de véhicules véritablement définis par logiciel....
4 05 2026 | Innovation et technologique
Valeo a investi dans les capacités de production de son site Étaples (Pas-de-Calais) qui devient le centre d’excellence français pour l’assemblage des onduleurs pour véhicules électriques. La visite de Sébastien Martin, Ministre délégué chargé de l’Industrie était...
4 05 2026 | Innovation et technologique
On Thursday, April 23, 2026, STMicroelectronics (STM) reported robust Q1 2026 financial results and announced a strategic pivot toward the Low Earth Orbit (LEO) satellite market. During the earnings call, President and CEO Jean-Marc Chery revealed that the company...
4 05 2026 | Innovation et technologique
Bosch has announced its 3rd generation SiC MOSFETs, based on the company’s dual-channel trench SiC architecture with lower on-resistance, better ruggedness, and smaller chip sizes for broader EV adoption. A 20 percent reduction in specific on-resistance, around...
4 05 2026 | Innovation et technologique
Atomera, a semiconductor materials and technology licensing company, has expanded its collaboration with EDA firm Synopsys to advance GaN device modelling for RF and power semiconductor applications. The work builds on the companies’ long-standing relationship around...
