La plateforme SiC 300 mm de l’Américain entend répondre aux enjeux d’efficacité thermique des centres de données d’IA et réduire les coûts des puces de puissance pour les véhicules électriques, les énergies renouvelables et l’automatisation industrielle, entre autres.
Le groupe américain Coherent, spécialiste de la photonique et des matériaux semiconducteurs, annonce l’élargissement de sa plateforme de carbure de silicium (SiC), qui fournissait jusqu’ici des tranches SiC jusqu’à 200 mm de diamètre, avec une capacité de production en tranches de 300 mm de diamètre. L’objectif principal est ainsi de répondre aux exigences croissantes des infrastructures de centres de données d’IA en matière d’efficacité thermique.
Pour en savoir plus : Coherent propose désormais des tranches sic de 300 mm de diamètre
