24 11 2025 | Innovation et technologique
This paper presents a novel thermal management approach for power semiconductor modules by integrating active liquid cooling directly into the substrate. Utilizing Direct Bond Copper (DBC) structures embedded within liquid cold plates, the method minimizes thermal...
17 11 2025 | Actualité Défense et Sécurité, Innovation et technologique
Alors que la demande mondiale en énergie explose à cause des data centers IA, des véhicules électriques et d’autres applications à forte consommation d’énergie, onsemi présente une nouvelle technologie de puissance à base de nitrure de gallium verticale (vGaN),...
3 11 2025 | Innovation et technologique
Diamond multi-wire sawing machines are essential in semiconductor manufacturing, especially for slicing hard and brittle third-generation materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN). The increased difficulty in processing these materials has...
30 06 2025 | Actualité Défense et Sécurité, Innovation et technologique
Cette technologie peu coûteuse et évolutive permet d’intégrer de manière transparente des transistors en nitrure de gallium à grande vitesse sur une puce en silicium standard. Le nitrure de gallium, matériau semi-conducteur avancé, sera probablement la clé de la...
23 06 2025 | Innovation et technologique
SOPHIA ANTIPOLIS, France – June 10, 2025 │ KnowMade today announced the publication of its Q1 2025 IP report on GaN electronics, highlighting robust patenting activity across both power and RF segments. Amid on-going patent disputes between leaders in the power GaN...
