16 03 2020 | Innovation et technologie, Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
A room-temperature bonding technique for integrating wide bandgap materials such as gallium nitride (GaN) with thermally-conducting materials such as diamond could boost the cooling effect on GaN devices and facilitate better performance through higher power levels,...
16 03 2020 | Innovation et technologie, Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
Le Californien Transphorm, pionnier dans le développement et la fabrication de semiconducteurs à haute fiabilité et haute performance en nitrure de gallium (GaN) pour la conversion de puissance, a levé 21,5 millions de dollars dans le cadre d’un financement par...
9 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
Après le partenariat technologique conclu avec TSMC, STMicroelectronics jette son dévolu sur Exagan, une pépite française à la pointe des puces en nitrure de gallium. Une opération qui vise à accélérer son développement sur cette technologie prometteuse de composants...
