Actualités
NAE challenge les jeunes sur l’impression 3D et les drones !
Rouen, le 21 mai 2025 – Fortement impliquée auprès des étudiants pour préparer les compétences de demain, la filière NAE vient de clôturer deux projets qui ont fédéré de nombreux établissements normands : la fabrication additive appliquée à la conception de drones et...
ST launches news GaN half-bridge drivers
STMicroelectronics says its new high-voltage half-bridge gate drivers for GaN applications add extra flexibility and features for greater efficiency and robustness. The latest STDRIVEG610 and STDRIVEG611 give designers two options to manage GaN devices in power...
Toshiba et Global Power Technology accélèrent leurs dépôts de brevets sur les dispositifs d’alimentation SiC
SOPHIA ANTIPOLIS , France – 15 mai 2025 │ Selon les données de notre SiC Patent Monitor , la technologie du carbure de silicium (SiC) de puissance a connu une forte activité de dépôt de brevets au premier trimestre 2025, avec plus de 840 nouvelles familles de brevets...
Conflux imprime en 3D des refroidisseurs d’air à eau ultra-légers pour la supercar de Donkervoort
Le constructeur automobile néerlandais Donkervoort a travaillé avec Conflux sur une application thermique pour la future supercar P24 RS. Ensemble, ils ont produit des refroidisseurs d’air à charge d’eau ultra-légers imprimés en 3D qui sont « plus légers, plus petits...
Cette maison sous-marine fabriquée en impression 3D est prévue pour fin 2025
Grâce à la fabrication additive, l’entreprise britannique Deep compte livrer deux modèles d’habitats sous-marins, Vanguard et Sentinel, en 2025 et en 2027… et se muer en industriel. Habiter sous l’eau de manière prolongée devrait prochainement être possible… grâce à...
GaN switch delivers bidirectional voltage blocking in single device
Infineon Technologies AG is introducing the CoolGaN bidirectional switch (BDS) 650 V G5, a gallium nitride (GaN) switch capable of actively blocking voltage and current in both directions. Featuring a common-drain design and a double-gate structure, it leverages...
Introducing trench-based superjunction SiC
Infineon to use new SiC TSJ technology to expand efficiency and compactness of CoolSiC range Infineon is introducing trench-based SiC superjunction (TSJ) technology, adding to its existing CoolSiC product offering spanning 400 V to 3.3 kV “With the introduction of the...
Un Drone Protège et Capte l’Énergie de la Foudre
Imaginez un ciel noir, déchiré par des éclairs, et au cœur de cette tempête, un drone défiant la nature pour dompter la foudre. Cette scène, digne d’un film de science-fiction, est devenue réalité grâce à une innovation japonaise qui pourrait transformer notre rapport...
Un abri de bus imprimé en 3D transforme l’espace public
Après avoir vu naître un café Starbucks et une gare réalisés grâce à l’impression 3D, une nouvelle avancée architecturale attire cette fois l’attention sur une structure plus modeste mais toujours innovante : un abri de bus. L’année 2025 semble marquée par une...
Un partenariat technologique pour développer des pièces AM durables pour des environnements marins hostiles
Renishaw, spécialiste de la fabrication additive métallique, s’est associé à Metalpine, producteur autrichien de poudres métalliques haut de gamme, afin de développer des solutions destinées aux environnements marins les plus exigeants. Ensemble, ils ont mis au point...