Actualités
Le rapport annuel 2025 de l’ONERA est disponible
Au-delà de présenter les principales réalisations de l’ONERA, cette nouvelle édition met à l’honneur les femmes et les hommes qui font vivre l’établissement, à travers des citations et des portraits. Il éclaire également les grands enjeux scientifiques et...
Normandie : la fabrication additive circulaire redessine les chaînes de valeur industrielles
Un cycle de conférence en ligne consacré aux alliages métalliques recyclés appliqués à la fabrication additive est organisé en Normandie autour des technologies LPBF. Un rendez-vous technique en visioconférence est programmé le 26 mai autour du développement...
Optimisation fiabiliste et analyse de l’endommagement des structures par fatigue vibratoire
Cette thèse porte sur la conception fiable de structures composites soumises à des vibrations aléatoires, telles que celles rencontrées dans les secteurs aéronautique, naval et automobile. Bien que ces structures offrent d’excellentes performances mécaniques et un...
Rocket Lab et son 1 000ème moteur Rutherford imprimé 3D : quand la technologie devient un avantage concurrentiel durable
L’entreprise spatiale Rocket Lab vient d’annoncer une étape importante : le 1 000ème moteur Rutherford est sorti de sa ligne de production. Dans le domaine de la propulsion spatiale, ce chiffre dit quelque chose d’essentiel sur ce à quoi ressemble concrètement la...
Airbus : pour répondre à la demande mondiale, une usine à Séville transforme des avions civils en appareils militaires
Airbus va ouvrir d’ici 2027 un centre de conversion à Séville pour transformer des avions civils en appareils militaires A330 MRTT. Objectif : augmenter la production de ravitailleurs et répondre à la forte demande mondiale dans le secteur de la défense. Airbus va...
Achieving optimal GaN/SiC interfacial thermal conductance via ultrathin alloy interlayers for high-power device cooling
Efficient heat dissipation across GaN/SiC interfaces is critical for the reliability of high-power devices, yet their interfacial thermal transport behavior remains insufficiently understood. Here, using a high-fidelity machine-learning interatomic potential, we...
A new way to measure WBG device defects
Researchers at Sandia National Laboratories and Auburn University in the US have developed a new method to more accurately detect atomic-scale defects in electronic materials, an advance that could be particularly useful for wide-bandgap (WBG) semiconductors such as...
Fault tolerance estimation in digital circuits with visualised generative networks
We propose a new numerical method to estimate the fault tolerance of failure modes in digital circuit structures with a generative network sampling technique. From a random input of generated bitwise configurations of ideally digitalised analog currents in the digital...
Toshiba’s SmartMCD chip combines MCU and MOSFETs
Toshiba Electronics Europe has started shipping engineering samples of the TB9M040FTG, a chip that combines a 32-bit microcontroller (MCU) with built-in power MOSFETs for driving small automotive brushless DC (BLDC) motors of under 40W. The device joins Toshiba’s...
Flux-free and thermally stable joining solutions for high-performance photonic and electronic systems in harsh environments
A German SME specializes in advanced joining and assembly technologies for high-performance electrical and optical components. Its core expertise lies in flux-free soldering, enabling thermally stable, low-resistance and highly reliable joints for demanding...
