30 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
Microchip Technology annonce son portefeuille étendu de modules d’alimentation SiC plus compacts, plus légers et avec un meilleur rendement. Parallèlement à son portefeuille de microcontrôleurs et de produits analogiques, Microchip répond ainsi aux besoins en systèmes...
30 03 2020 | Actualité Aéronautique
UPS drone delivery subsidiary UPS Flight Forward (UPSFF) said it would collaborate with German drone-maker Wingcopter to develop the next generation of package delivery drones for a variety of use cases in the United States and internationally. UPS chose Wingcopter, a...
23 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
A thermoplastic composite material includes a thermoplastic polymer matrix component, a microparticle component, a nanoparticle component, and a compatibilizing agent component, at least a portion of the microparticle component and/or nanoparticle component is a...
23 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
In this work, laser surface treatment and laser induced breakdown spectroscopy (LIBS) were combined to improve process control of surface treatment and pre-bond surface characterization to measure the reduction in silicone content. This approach addresses guidelines...
23 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
Transphorm Inc of Goleta, near Santa Barbara, CA, USA — which designs and manufactures JEDEC- and AEC-Q101-qualified high-voltage gallium nitride (GaN) field-effect transistors (FETs) — says that Hangzhou Zhongheng Electric Co Ltd (HZZH) has developed an...
23 03 2020 | Actualité Aéronautique, Actualité Défense et Sécurité
A room-temperature bonding technique for integrating wide-bandgap materials such as gallium nitride (GaN) with thermally conducting materials such as diamond could boost the cooling effect on GaN devices and facilitate better performance through higher power levels,...
