Exxelia, leader dans la conception et la fabrication de composants passifs et de sous-systèmes de haute performance, présentera ses dernières innovations technologiques au salon du Bourget (SIAE) qui se tiendra du 19 au 25 juin à Paris, France.
Seront mises en valeur les innovations autour de l’aviation de demain via la réduction du poids et de l’encombrement des composants, ainsi que dans d’autres secteurs d’activités tels que le spatial.
Expert des produits de haute fiabilité dans des domaines exigeants, Exxelia exposera cette année ses produits au Salon du Bouget sur son stand situé dans le Hall 2B H107.
Sur son pôle « Produits embarqués », rassemblant les composants pouvant être montés sur un satellite, chasseur ou un avion de ligne, Exxelia présentera deux innovations particulièrement adaptées aux défis de l’aviation du futur et des objectifs de décarbonation de l’aérien. Sa dernière innovation de condensateur film appelée MML™ (du nom de son diélectrique « Miniature Micro-Layer ») montre une densité énergétique jusqu’à 4 fois supérieure à celle des autres diélectriques film. La technologie MML® rend les condensateurs de puissance plus petits, plus légers et compatibles avec des températures plus élevées, et est donc particulièrement adaptée aux applications DC-Link et de découplage..
Pour en savoir plus : EXXELIA PRESENTERA SES INNOVATIONS AU SALON DU BOURGET (PARIS – SIAE) – STAND 2B – H 107