La fiabilité des interconnexions par billes de soudure de type BGA (Ball Grid Array) constitue aujourd’hui un défi technologique majeur pour l’industrie électronique, confrontée à des exigences toujours plus strictes en matière de miniaturisation, de performance et de durabilité. Soumis à des chargements thermomécaniques et vibratoires sévères, les joints de soudure représentent l’élément le plus critique de ces assemblages et gouvernent directement leur durée de vie en service. Dans ce contexte, cette thèse propose un cadre méthodologique innovant et cohérent pour l’analyse, la prédiction et l’optimisation de la fiabilité des boîtiers BGA.
Pour en savoir plus : Méthodes d’Intelligence Artificielle pour l’Optimisation et la Fiabilité des Systèmes Mécaniques – Application aux BGA
