Face à des obstacles financiers et technologiques, la prochaine génération d’usines fabriquant des puces électroniques sur plaquette de 450 mm de diamètre arriverait au plus tôt en 2020, prévoit IC Insights. De quoi inciter les fabricants à réorienter leurs investissements sur les usines actuelles de 300 mm.
La prochaine génération d’usines fabriquant des puces électroniques sur plaquette de 300 mm de diamètre n’arrivera pas en 2018, comme prévu jusqu’ici. Elle entrerait en production de volume au plus tôt en 2020. C’est du moins la prévision d’IC Insights. En cause, des obstacles financiers et technologiques plus importants que prévus, justifie le cabinet américain d’études de marché.
Pour en savoir plus : Pas d’usines de semi-conducteurs 450 mm avant 2020.