24 11 2025 | Innovation et technologique
Enhanced AlGaN-GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) offer significant advantages for high-reliability circuit design. This study proposes a hybrid gate structure combining a p-GaN cap with a recessed gate, utilizing a double-barrier AlGaN-Ga-AlGaN gate stack...
24 11 2025 | Innovation et technologique
This paper presents a novel thermal management approach for power semiconductor modules by integrating active liquid cooling directly into the substrate. Utilizing Direct Bond Copper (DBC) structures embedded within liquid cold plates, the method minimizes thermal...
24 11 2025 | Innovation et technologique
Après le lancement de son moteur-fusée le plus ambitieux, LEAP 71 dévoile un concept de prérefroidisseur hypersonique de 1,5 mètre. Développé en collaboration avec l’équipementier Farsoon Technologies, ce composant serait un élément clé pour les lanceurs à propulsion...
24 11 2025 | Innovation et technologique
4D printing, as an advancement in additive manufacturing, incorporates smart materials that allow printed objects to experience programmed shape changes over time when exposed to specific external stimuli. Polylactic acid (PLA) stands out among these materials because...
24 11 2025 | Innovation et technologique
Démonstration d’une nouvelle technique de fabrication corrective. Le panneau de gauche (a) présente en haut des formes imprimées à basse résolution et en bas les formes corrigées. Le panneau de droite (b) illustre l’utilisation d’une fabrication hybride pour corriger...