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Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique.

Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité électronique qui abordera :

  • Transphorm and Microchip Combine High Reliability GaN and Digital Signal Processing Technology to Drive GaN Adoption – Odessa American
    Source : www.oaoa.com – 2020-04-06
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  • GaN power stage enables high-density power conversion designs – Electropages
    Source : www.electropages.com – 2020-04-03
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  • Cree introduces SiC 650V MOSFETs targeting EVs, data centers and solar – Green Car Congress
    Source : www.greencarcongress.com – 2020-03-31
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  • SiC Schottky diodes now come in DDPAK packages
    Source : www.powerelectronictips.com – 2020-03-27
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  • HZZH Power Module Uses Transphorm GaN
    Source : powerelectronicsworld.net – 2020-03-27
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  • Composants de puissance SiC | Microchip
    Source : vipress.net – 2020-03-23
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  • Transphorm’s GaN FETs used in HZZH’s 98%-efficient power module – Semiconductor Today
    Source : www.semiconductor-today.com – 2020-03-18
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  • Room-temperature bonded GaN/diamond interface improves cooling of HEMTs -Semiconductor Today
    Source : www.semiconductor-today.com – 2020-03-18
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  • Microchip étend sa famille SiC de composants de puissance
    Source : www.electronique-mag.com – 2020-03-17
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