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Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique.

Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité électronique qui abordera :

  • High-Temperature Time-Dependent Gate Breakdown of p-GaN HEMTs
    Source : ieeexplore.ieee.org – 2021-09-17
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  • Modelling of Bipolar Degradations in 4H-SiC Power MOSFET Devices by a 3C-SiC Inclusive Layer Consideration in the Drift Region
    Source : ieeexplore.ieee.org – 2021-09-15
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  • Operation and performance of the 4H-SiC junctionless FinFET
    Source : www.scopus.com – 2021-09-01
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  • Metallization Reliability of GaN-Based High-Voltage Light-Emitting Diodes
    Source : ieeexplore.ieee.org – 2021-08-31
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  • Gate-Driver Integrated Junction Temperature Estimation of SiC MOSFET Modules
    Source : ieeexplore.ieee.org – 2021-08-28
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  • NRTW – National Reliability Technology Workshop
    Source : www.aerospace-valley.com – 2021-08-26
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  • Bias Temperature Instability of Silicon Carbide Power MOSFET under AC Gate Stresses
    Source : ieeexplore.ieee.org – 2021-08-19
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  • Scanning thermal microscopy for accurate nanoscale device thermography
    Source : www.scopus.com – 2021-08-01
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