ARLINGTON, Va.–(BUSINESS WIRE)–JEDEC Solid State Technology Association, the global leader in standards development for the microelectronics industry, announces the publication of JEP183: Guidelines for Measuring the Threshold Voltage (VT) of SiC MOSFETs....
Avec le développement des nouveaux composants de puissance à grand gap plus performants que leurs homologues en Silicium et l’intégration croissante de ces composants dans le véhicule électrique, la compatibilité électromagnétique est devenue un enjeu important pour...
The PAA/PAAM AC-DC converter module ranges from TT Electronics series provides 15 to 150W with a power density up to 11W per cubic inch TT Electronics has launched two encapsulated AC-DC converter power modules for space constrained industrial and medical electronic...
EPC has developed a detailed physical model to predict how its enhanced mode GaN devices work. The report, the 12th phase of reliability reporting from EPC on its GaN devices, details a test to fail methodology that identifies intrinsic failure mechanisms and can...
Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique. Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité électronique qui abordera : Highly Efficient SiC Power Devices for a Wide Range of...
