1 06 2026 | Innovation et technologique
Infineon has expanded it its CoolGaN BDS 40 V G3 bidirectional switch (BDS) family with two new devices, the IGK048B041S and IGK120B041S. The new additions reduce PCB footprint by up to 82 percent and cut component count in half. For engineers designing within the...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Sous la houlette du fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon quelques 62 partenaires européens, issus des mondes universitaires et industriels, ont décidé d’unir leurs forces en vue de développer une électronique de puissance intelligente et avancée, plus...
1 06 2026 | Innovation et technologique
La fiabilité des interconnexions par billes de soudure de type BGA (Ball Grid Array) constitue aujourd’hui un défi technologique majeur pour l’industrie électronique, confrontée à des exigences toujours plus strictes en matière de miniaturisation, de performance et de...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Le spécialiste français de l’impression 3D Lynxter annonce le lancement du SIL-004, un matériau silicone présenté comme « le premier au monde directement imprimable en 3D » conforme aux normes alimentaires FDA CFR 21 177-2600. Exempt de BPA et de PFAS, ce matériau...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Notre tour de France s’arrête cette fois-ci en Ile-de-France, région phare de notre territoire puisqu’elle accueille notre chère capitale, un réseau très étendu d’entreprises et d’acteurs qui participent fortement à l’économie et bien sûr un patrimoine très riche,...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Le refroidissement des centres de données représente une part gigantesque de leur consommation énergétique. Des chercheurs pensent avoir trouvé une solution capable de réduire drastiquement cette dépense grâce à une structure de cuivre aux formes particulièrement...
