29 08 2022 | Innovation et technologique
Highlights • PCB embedding processes presented and technical challenges discussed • Review of requirements for embedding materials • List of 22 embedding demonstrators with key performance numbers • Discussion of reliability of embedded power packages Abstract...
29 08 2022 | Innovation et technologique
Positions Navitas as a pure-play GaN and SiC next-generation power semiconductor company GaN company Navitas Semiconductorhas announced the acquisition of GeneSiC Semiconductor, a SiC pioneer with deep expertise in SiC power device design and process. “GeneSiC is an...
4 07 2022 | Actualités NAE - RTI
Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique. Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité électronique qui abordera : Circuits de puissance GaN-on-Si : Innoscience ouvre un centre...
4 07 2022 | Innovation et technologie, Innovation et technologique
La nouvelle activité de R&D d’Innoscience est située à Louvain, à proximité de l’IMEC – centre d’excellence très réputé en technologie avancée de semi-conducteurs – et de l’Université Catholique de Louvain (KU Leuwen) réputée pour ses activités en électronique de...
4 07 2022 | Innovation et technologie, Innovation et technologique
The EPC7018 joins the company’s EPC7014, EPC7007, EPC7019 in its Rad-Hard family. All are offered in a chip-scale package, the same as the commercial eGaN FET and IC family. Packaged versions will be available from EPC Space. GaN has higher breakdown strength, lower...
