The vacuum of space makes cooling extremely challenging. The Fraunhofer Institute for Telecommunications, Heinrich-Hertz-Institut, HHI is developing technologies for thermal management in aerospace applications. The research team is using femtosecond and nanosecond...
A l’occasion de son congrès annuel qui s’est tenu le 28 mai 2026 sur le campus de l’INSA Toulouse, l’Ecole Doctorale GEETS a doublement distingué les travaux de recherche de l’équipe CS du Laplace par l’attribution de deux Prix d’Excellence de Thèses soutenues en...
Infineon has expanded it its CoolGaN BDS 40 V G3 bidirectional switch (BDS) family with two new devices, the IGK048B041S and IGK120B041S. The new additions reduce PCB footprint by up to 82 percent and cut component count in half. For engineers designing within the...
Sous la houlette du fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon quelques 62 partenaires européens, issus des mondes universitaires et industriels, ont décidé d’unir leurs forces en vue de développer une électronique de puissance intelligente et avancée, plus...
La fiabilité des interconnexions par billes de soudure de type BGA (Ball Grid Array) constitue aujourd’hui un défi technologique majeur pour l’industrie électronique, confrontée à des exigences toujours plus strictes en matière de miniaturisation, de performance et de...
