8 06 2026 | Actualité Aéronautique, Innovation et technologique
A l’occasion de son congrès annuel qui s’est tenu le 28 mai 2026 sur le campus de l’INSA Toulouse, l’Ecole Doctorale GEETS a doublement distingué les travaux de recherche de l’équipe CS du Laplace par l’attribution de deux Prix d’Excellence de Thèses soutenues en...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Infineon has expanded it its CoolGaN BDS 40 V G3 bidirectional switch (BDS) family with two new devices, the IGK048B041S and IGK120B041S. The new additions reduce PCB footprint by up to 82 percent and cut component count in half. For engineers designing within the...
1 06 2026 | Innovation et technologique
Sous la houlette du fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon quelques 62 partenaires européens, issus des mondes universitaires et industriels, ont décidé d’unir leurs forces en vue de développer une électronique de puissance intelligente et avancée, plus...
1 06 2026 | Innovation et technologique
La fiabilité des interconnexions par billes de soudure de type BGA (Ball Grid Array) constitue aujourd’hui un défi technologique majeur pour l’industrie électronique, confrontée à des exigences toujours plus strictes en matière de miniaturisation, de performance et de...
1 06 2026 | Actualité Défense et Sécurité, Innovation et technologique
Richardson Electronics has announced a partnership with power SiC company NoMIS Power, adding capabilities across 1.2 kV to 10 kV, with particular emphasis on medium-voltage and high-voltage SiC solutions at 3.3 kV and above. The partnership is expected to accelerate...
